Gigantul chinez din tehnologie Xiaomi face un pas decisiv spre independența hardware, prezentând oficial prima sa familie de procesoare dezvoltate in-house pentru inteligență artificială și funcții avansate de asistență la conducere. Printre acestea se remarcă cipul Xring D100, proiectat special pentru sistemele de condus autonom ale vehiculelor electrice ale companiei.
Până în prezent, modelele electrice Xiaomi — precum sedanul SU7 și SUV-ul YU7 — s-au bazat pe platformele furnizate de compania americană Nvidia (inițial Drive Orin, iar ulterior Drive Thor). Noua strategie permite companiei să își reducă expunerea la costurile în creștere ale cipurilor terțe, la eventualele restricții de export impuse de SUA și să își optimizeze arhitectura hardware direct pentru propriii senzori și algoritmi software.
Specificații de vârf: Tehnologie de 3 nanometri și memorie masivă
Noul procesor Xring D100 aduce parametri tehnici impresionanți pentru industria auto:
- Arhitectură: Dispune de un CPU cu 20 de nuclee și un NPU (Neural Processing Unit) cu 16 nuclee.
- Proces de fabricație: Este dezvoltat pe un proces litografic de 3 nanometri (3 nm), ceea ce oferă o densitate mai mare a tranzistorilor și o eficiență energetică sporită.
- Memorie unificată: Suportă până la 160 GB de memorie unificată, permițând rularea locală (on-device) a unor modele de inteligență artificială de până la 200 de miliarde de parametri.
Prin comparație, platforma Nvidia Thor utilizează un proces de fabricație pe 4 nm (14 nuclee CPU și până la 128 GB memorie), în timp ce actualul Hardware 4 (HW4) de la Tesla folosește cipuri pe 7 nm cu 16 GB memorie (viitorul Hardware 5 vizând un proces pe 2 nm și până la 144 GB memorie). Deși capacitatea brută de memorie este superioară, performanța totală în calcul AI (exprimată în TOPS – Trillions of Operations Per Second) nu a fost încă detaliată oficial de Xiaomi.
Investiție masivă de 3 miliarde de dolari în siliciu proprietar
Dezvoltarea noii linii de procesoare a presupus un buget de cercetare și dezvoltare de peste 3 miliarde de dolari. Pachetul include:
- Xring D100: Destinat vehiculelor inteligente și sistemelor de condus autonom.
- O100: Cip dedicat accelerării sarcinilor complexe de inteligență artificială.
- O3 (System-on-Chip): Platformă proiectată pentru dispozitive mobile, programată să debuteze pe viitorul smartphone pliabil Xiaomi 18 Fold.
Implementarea comercială a cipurilor D100 și O100 în producția auto este planificată să înceapă din 2027, Xiaomi alăturându-se astfel altor constructori care investesc masiv în propriul siliciu, precum Tesla, Rivian, BYD, Nio sau Xpeng.
